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华天科技：公司有HBM相关封装技术

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xinwen.mobi 发表于 2025-7-31 00:38:50 | 显示全部楼层 |阅读模式
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华天科技有HBM相关封装技术。华天科技高度重视先进封装技术的研发投入，投资研发了UHDFO、2.5D/3D、Hybrid Bond（HBM）、SiP、TSV等一系列前沿封装技术。公司还完成了基于TSV工艺的3D DRAM封装技术开发，而HBM存储芯片封装涉及到直通TSV技术，这为其HBM相关封装技术提供了一定基础。不过，截至2024年12月29日，公司尚未开展HBM存储器封装业务。
封装, HBM, 技术, TSV, 华天

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