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近日，险资在IPO市场动作频频，泰康人寿以基石投资者身份参与峰岹科技H股IPO，投资账面余额1.79亿元，占其H股发行股份的8.69%，触发举牌。具体情况如下：峰岹科技概况：峰岹科技成立于2010年，是一家专业电机驱动芯片半导体公司，2022年4月在A股上市。2024年，其营收6亿元，同比增长46%，主要得益于在白色家电、工业及汽车等应用领域产品销售收入的快速增长。2025年7月9日，峰岹科技H股在香港联交所主板挂牌上市，发行1874.44万股，发行价120.5港元，募资总额为22.59亿港元。泰康举牌情况：7月18日，泰康人寿发布举牌公告称，其通过泰康资产管理（香港）有限公司管理的账户斥资2500万美元（约合1.79亿元人民币）认购峰岹科技H股，占其H股发行规模的8.69%。泰康人寿披露，此次投资占公司上季末总资产的比例为0.01%，符合其权益类资产配置比例要求。举牌背景及意义：在监管政策引导以及潜在利差损压力下，2025年以来保险资金不断加大权益投资。此次泰康人寿举牌峰岹科技，是险资践行“长钱长投”理念的体现，既为实体经济注入了稳定性资本，也有助于险资优化资产配置，分享半导体行业发展带来的红利。同时，这也反映了险资对半导体等战略性新兴产业发展前景的看好，响应了国家大力推动科技创新的战略布局。
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