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据博主@智慧皮卡丘爆料，小米自研芯片项目玄戒O2已进入密集研发阶段，目标是实现智能手机、IoT设备及汽车领域的全终端覆盖，预计于2026年6月前后正式亮相。相关介绍如下：工艺与性能：玄戒O2将继续采用台积电3nm先进制程工艺，在能效比与算力上实现突破性提升。其中，GPU性能的显著增强成为核心亮点，或可满足高负载游戏、AI计算及车载智能座舱等场景需求。应用场景：玄戒O2将首次搭载到小米汽车中，并且会应用于小米手机、平板、手表等设备。它特别针对自动驾驶场景优化了神经网络加速单元，为高阶智能驾驶系统的商业化落地提供硬件支撑，还能从底层支撑澎湃OS流畅运行，实现生态能力无缝衔接。战略意义：对小米而言，玄戒O2的商用能降低其对外部供应商的依赖，将玄戒拓展至智能汽车，可提升全场景算力网络，从而提升生态协同能力和竞争力，进一步开拓市场新空间。通过自研芯片，小米可以从最底层打通所有设备的联系，实现其他品牌难以企及的生态联动，构建起更庞大、更稳固的小米科技生态。商标注册：小米科技有限责任公司于2025年6月5日申请注册“XRING O2”商标，当前处于“等待实质审查”阶段，这表明小米已在为玄戒O2芯片的推出做相关准备工作。
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