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股债联动是指将股权融资和债券融资相结合，形成优势互补，为科技创新企业提供更全面、更适配的金融支持，引导金融“活水”滋润科技创新，具体体现在以下几个方面： 政策支持推动股债联动多部门协同政策：2025年5月7日，中国人民银行与证监会联合发布《关于支持发行科技创新债券有关事宜的公告》，为科创债的发行等提供政策支持，推动债券市场更好地服务科技创新。科技部会同中国人民银行、国家金融监管总局等七部门联合印发《加快构建科技金融体制 有力支撑高水平科技自立自强的若干政策举措》，提出建立健全科技型企业资本市场“绿色通道”机制，深化科创板、创业板改革，同时创新性地提出建立债券市场“科技板”，从股权和债券两个方面为科技型企业提供融资支持。 股债联动服务科技创新的具体方式引导资金精准流向科创领域：券商以科技创新债券为桥梁，带动更多资本涌向科技创新领域。例如，多家券商明确承诺，科创债募集资金中不少于70%的部分将通过股权、债券、基金投资等形式，专项用于支持科技创新领域业务。政策还支持券商资管创设专项资管产品，投资科创债或挂钩科创相关指数的金融产品，为科创企业提供稳定资金来源，同时提升科创债市场流动性。促进“科技—产业—金融”良性循环：券商利用全链条服务优势，从承销、做市等多个环节入手，搭建科创企业与资本市场之间的桥梁。通过“发行 + 做市”的创新模式，吸引更多投资者参与认购科创债，降低科创企业融资成本，完善市场生态，推动科技创新成果转化为实际生产力，实现产业发展与金融资本的相互促进。助力构建多层次科创融资体系：科创债与科创板 IPO、私募股权融资等形成互补，覆盖企业全生命周期融资需求。在科创企业早期孵化阶段，券商通过私募股权基金为企业提供启动资金；在成长期至成熟期，通过股债联动为“硬科技”企业提供上市支持以及债券融资服务，或通过并购重组业务协助企业整合产业链。 股债联动的创新举措加快推出科创债 ETF：2025年6月18日，易方达基金、华夏基金等10家基金公司上报首批科创债 ETF。科创债 ETF 具有“T+0”交易、低成本、分散化投资以及透明度高等优势，能高效满足投资者的配置需求和交易需求，吸引社会资金流向集成电路、人工智能、高端制造等前沿科技领域，促进科技成果转化和产业升级，同时也为投资者提供了丰富的投资品类。发展可交换债、可转债等股债结合产品：可交换债、可转债等产品兼具股权和债券的特性，在一定条件下可以转换为股票，为投资者提供了更多的投资选择和灵活性，也为科技创新企业提供了多元化的融资渠道，降低融资成本。支持数据中心 REITs 等融资：证监会批复全国首批2只数据中心 REITs 注册，支持科技企业利用知识产权、数据资产等新型资产开展资产证券化、REITs 等融资。基础设施 REITs 成为新的融资平台，有助于引导社会资本参与算力基础设施建设，盘活科技创新领域存量资产，满足高成长性企业的资金需求。
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