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德州仪器计划投资超600亿美元在美国生产基础芯片

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xinwen.mobi 发表于 2025-6-22 08:58:29 | 显示全部楼层 |阅读模式
2025年6月18日,德州仪器(TI)宣布计划在美国得克萨斯州和犹他州投资超600亿美元建造七座芯片工厂,这是美国历史上在基础半导体制造领域的最大投资。以下是具体介绍:投资规模与分布:得克萨斯州是德州仪器的大本营,该公司在该州投资高达460亿美元,在犹他州投资约150亿美元。这七家工厂分布在得克萨斯州谢尔曼、理查森和犹他州利哈伊的三个制造基地。投资目的与意义:德州仪器是美国最大的基础芯片制造商,生产用于智能手机、汽车和医疗设备等日常设备的模拟或基础芯片,拥有苹果、福特等庞大客户群。此投资计划旨在支持几乎所有电子系统所需的核心组件——模拟芯片和嵌入式处理芯片,以满足日益增长的市场需求,推动关键领域创新。相关合作与影响:德州仪器与美国特朗普政府合作,其新建大型制造基地将创造6万多个就业岗位,每天生产数亿颗美国制造的芯片。苹果、福特、美敦力、英伟达、SpaceX等美国公司均加强与德州仪器的合作伙伴关系,共同推动美国创新生态发展。另外,除德州仪器外,格芯、台积电和美光等企业也宣布了在美国的新投资计划,如2025年3月,台积电宣布追加1000亿美元投资,使其在美国的总投资达到1650亿美元;2025年6月,格芯宣布计划在美国投资160亿美元,以扩大其在纽约和佛蒙特两州工厂的半导体制造和先进封装能力;2025年6月,美光宣布将美国投资总额从1250亿美元增至2000亿美元。
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