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2025年6月，ADI联合多家汽车OEM、一级供应商和半导体制造商，共同宣布成立OpenGMSL联盟，将独家的千兆多媒体串行链路（GMSL）技术推向开源。这一举措使得SerDes市场格局发生重大变化，具体如下：市场竞争格局改变：此前SerDes市场主要由ADI和TI凭借GMSL和FPD - Link的先发优势统领，且两家协议私有。GMSL开源后，其他芯片厂商得以进入该市场，打破了原有的双寡头垄断格局，市场竞争将更加激烈。同时，这也对TI等继续采用私有协议的企业构成直接压力，使其面临加入开放阵营或强化自有技术生态的艰难抉择。供应链弹性增强：后疫情时代，汽车芯片短缺暴露出供应链的脆弱性。GMSL开源可赋能更多车厂、一级供应商、半导体生态伙伴和测试设备供应商，构建更具韧性的供应网络，满足主机厂对供应链灵活度的强烈需求，降低下游主机厂因采用专有技术面临的高昂切换成本和供应商锁定风险。技术发展模式转变：ADI不再单独进行GMSL技术演进，而是将两代已量产的GMSL技术（GMSL2和GMSL3）贡献给OpenGMSL联盟，未来GMSL将与联盟的标准规范同步演进。OpenGMSL联盟还将设立多个工作组，共同推进技术发展，促进了SerDes技术从企业独自研发向行业协同研发转变。公有协议加速发展：OpenGMSL成立前，虽已有MIPI A - PHY、ASA、HSMT等公有协议，但在成熟度上无法与私有协议抗衡。GMSL开源后，依托其成熟的产品经验和稳定的市场份额，OpenGMSL将成为稳定可靠且市场份额较高的公有协议，加速公有协议在ADAS和座舱娱乐领域的普及，推动Serdes行业从私有协议走向公有协议。技术融合趋势加强：在软件定义汽车推动的电子电气架构变革之下，SerDes与车载以太网正进行深度融合。ADI推出GMSLE技术实现SerDes数据封装与以太网的兼容，未来这种技术融合趋势可能会进一步加强，不同标准之间也可能会出现更多的互联互通需求和尝试。
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